Смилането е процес, който често се извършва след продължителна употреба на хардуерни части на матрицата.изкуство.Абразивните частици, вградени в шлифовъчния инструмент, ще засегнат повърхността на детайла по време на процеса на смилане.За довършителна обработка, по време на относителното движение между шлифовъчния инструмент и детайла, хардуерната форма. Ръждата по повърхността на аксесоарите, повредените части постепенно ще бъдат изгладени и ще станат по-гладко приплъзване.След процеса на смилане, хардуерните части на матрицата ще станат по-дълги, ефектът от обработката ще бъде по-значителен.Толкова висококачествени хардуерни части на матрицата Кои са въпросите, на които трябва да се обърне внимание при шлайфане?1. Обърнете внимание на реда на използване на абразиви Дори висококачествените хардуерни части трябва да бъдат. Редът за използване на шлифовъчния абразив трябва да бъде от големи частици до малки частици, от груб шлифовъчен материал до фин абразив.И за да се избегне явлението „облекчение“.2. Обърнете внимание на правилната употреба на абразиви За да избегнете драскотини по повърхността на частите на хардуерната матрица, в същия инструмент за изследване могат да се използват само абразиви със същия размер и трябва да се сменят всеки път, преди да промените размера. Внимателно почистете повърхността на частите на хардуерната форма, за да се избегнат остатъчни едрозърнести абразиви в повредените части при следващия процес.3. Обърнете внимание на правилната операция на смилане на различни размери на частиците. Ефективните и професионални хардуерни шлифовъчни части на матрици шлифоват прецизни части на матрицата Когато процесът на смилане на следващия размер на частиците се превключи, посоката на смилане ще бъде същата като предишната.Посоката на второто шлайфане е около 30 градуса, тъй като е по-малко податлива на повреда.Ако има белези по време на операцията за преобразуване, изчерпателно Подрязване и премахване на дупки.
Време за публикуване: 20 май 2021 г